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    市場上每種產(chǎn)品都有不同系列、款式、型號等，產(chǎn)品的每個系列、類型對于市場而言，都有面對不同消費群體，模具產(chǎn)品應(yīng)該很多人都不陌生，有五金摸具、塑膠模具、石墨模具，其中石墨模具有不同的類型，如封裝石墨、VC石墨板、石墨坩堝，今天來聊聊其中一種，接下來看看封裝石墨模具表面貼裝型，在市場上都有哪些類型。

    封裝石墨表面貼裝型封裝石墨芯片之一，底部封裝的陶瓷 QFP，用于封裝石墨芯片 DSP 等邏輯 LSI 電路。開窗單元四元組用于封裝石墨芯片 EPROM 電路。散熱優(yōu)于塑料QFP，自然風(fēng)冷條件下可承受1℃。5-2W功率。然而，石墨模具的封裝成本比塑料QFP高3-5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格，引腳數(shù)從32到368。

    帶引腳的陶瓷芯片載體，這是一種表面貼裝型封裝石墨模具，引腳從封裝石墨模具的四個側(cè)面呈T形拉出。窗口型用于封裝石墨模制的紫外可擦除EPROM和帶有EPROM的微計算機電路。該封裝中的石墨模具也稱為QFJ、QFJ-G（見QFJ）。

    CLCC封裝石墨模具（陶瓷引線芯片載體） 帶引腳的陶瓷芯片載體。一種用于表面貼裝封裝的石墨模具，引腳從封裝石墨模具的四個側(cè)面以T形形狀引出。窗口型用于封裝石墨模制的紫外可擦除EPROM和帶有EPROM的微計算機電路，該封裝中的石墨模具也稱為QFJ、QFJ-G（見QFJ）。

    COB封裝石墨模具封裝石墨模具是芯片安裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片被手動附著并安裝在印刷電路板上。芯片與基板之間的電連接是通過線縫合實現(xiàn)的。與電路板的電氣連接通過線縫合進行，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。COB 是很簡單的芯片連接技術(shù)，但封裝中的石墨芯片密度遠(yuǎn)低于 TAB 和倒裝芯片接合技術(shù)。

    DFP（雙扁平封裝）是雙面引腳扁平封裝石墨模具，SOP 的別名（參見 SOP）。以前是這么叫的，現(xiàn)在基本不用了。DIC（雙列直插式陶瓷封裝）陶瓷 DIP（包括玻璃密封）的別稱）。DIL（雙列直插式） DIP 的別稱（參見 DIP），歐洲半導(dǎo)體制造商普遍使用。

    DIP（雙列直插式封裝）是插件式封裝石墨模具的一種。引腳從封裝的石墨模制件的兩側(cè)引出。封裝的石墨模具材料有塑料和陶瓷。DIP是流行的插件封裝石墨模具，其應(yīng)用范圍正在擴展到標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC、存儲器LSI和微計算機電路。

    引腳中心距為2.54mm，引腳數(shù)范圍為6至64，封裝石墨模具寬度通常為15.2mm。7.52mm和10.16mm寬的封裝分別稱為skinny DIP和slim DIP（窄體型DIP）。然而，在許多情況下，并不區(qū)分它們，而是簡單地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低熔點玻璃封裝的陶瓷 DIP 也稱為 celldip。

    綜上所述，可以看到封裝石墨有不同的系列，如CLCC封裝石墨模具、DFP雙扁平封裝石墨、 DIP雙列直插式封裝石墨等。